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CP-4化学机械抛光设备
2019-11-04 16:05
详细介绍

CP-4化学机械抛光设备

CP-4是世界通用和先进的台式化学机械抛光设备(CMP),可以很好的满足您的研发需求。完全软件控制,可以对直径4英寸的晶圆和磁盘进行抛光。 CETR-CP-4可检测原位摩擦力,摩擦系数,温度,下压力,磨损,声发射等,可以模拟所有的参数,如速度,负载和流量,来模仿一个大的CMP系统。


用于化学机械抛光的研究和开发的各个方面
• 测试和开发各种不同的微粒,材料,浓度,氧化剂,抑制剂等的抛光液
• 测试和开发不同的材料,沟槽形状,尺寸,弹性,寿命等
• 测试和发展抛光垫调节装置来优化抛光垫的损耗率,修整,效率等
• 开发CMP定位环材料来优化摩擦,磨损,寿命等
• 测试去除率,重复性缺陷,工艺优化等,研究或开发各种应用的各种材料
• 半导体方面 - 铜,Ta, TaN, Al, Si, SiO, Ru, WC, solar cells, PVD, CVD, 薄膜等
• 化合物半导体 - 砷化镓,铟,磷化物,汞,镉
• 应用生物材料 - 牙,骨,钛,钢铁制品等。
• 光电材料 – LED,蓝宝石,红外窗口抛光激光材料,显微镜头,微光学,铌酸锂,钽酸锂,磷酸氧钛钾等。

同时实时监测及处理
• 通过在晶圆垫和调节垫界面处的拥有专利的传感器,测量负载和摩擦力,
• 通过在晶圆垫和调节垫界面处的拥有专利的传感器和放大器,测量接触噪声
• 使用声波表征的缺陷、划痕,并在加工过程中分层
• 监测流入的抛光液,抛光片表面和流出废液的温度 .

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